一种芯片生产间距控制方法及系统

本发明涉及制造过程控制技术领域，公开了一种芯片生产间距控制方法及系统，方法包括：基于焊盘状态数据和焊接间距阈值从历史焊接记录库中提取对应的历史焊接记录，并对历史焊接记录进行分析，基于分析结果计算焊接间距阈值的历史偏离系数；根据历史偏离系数判断是否需要对焊接间距阈值进行修正，若是，则设定焊接间距阈值对应的修正系数，并得到修正焊接间距阈值；采集焊接过程中的环境参数和过程参数，并对环境参数和过程参数进行解析，基于解析结果，生成补偿控制算法；根据修正焊接间距阈值进行芯片焊接，使用SPC工具并基于补偿控制算法对焊接过程进行控制；本发明能够有效提高芯片生产过程中的焊接质量，减少因间距不当导致的焊接缺陷。