一种芯片及其制造方法

本发明实施例公开一种芯片及其制造方法、用于芯片的时序分析方法及装置、电子设备、存储介质，涉及集成电路领域，能够有效降低芯片设计的复杂度。所述芯片包括至少两颗晶粒，所述至少两颗晶粒以非平面方式彼此集成；所述至少两颗晶粒由同一片晶圆加工后切割得到。本发明可用于3维等非平面集成的芯片的设计、制造和封装。