摘要
本发明涉及一种稀疏SiPM阵列反射材料填充方法,该方法包括:根据SiPM阵列中的芯片高度确定反射材料层数及每层反射材料的厚度;根据芯片长度和宽度确定每层反射材料的孔位尺寸;根据芯片中心坐标确定孔位中心坐标;根据每层反射材料的尺寸和孔位中心坐标进行切割;将反射材料按序多层叠加于稀疏SiPM阵列之间,以完成稀疏SiPM阵列反射材料的填充。其有益效果是,可以提高SiPM阵列反射材料的填充效率及减少死区面积,提高光子收集效率,进而提高了SIPM阵列探测器的性能,同时易返修,降低制作成本。
技术关键词
SiPM阵列
反射材料
填充方法
PET反射膜
光子收集效率
坐标
芯片
死区面积
激光切割机
尺寸
探测器