一种芯片冷却系统及其控制方法

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一种芯片冷却系统及其控制方法
申请号:CN202411614780
申请日期:2024-11-13
公开号:CN119364723A
公开日期:2025-01-24
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片冷却技术领域,具体涉及一种芯片冷却系统,包括用于放置芯片的芯片舱室、和芯片舱室连通的冷凝桶,以及设置于芯片舱室上的压力传感器,冷凝桶用于向芯片舱室提供制冷剂。对芯片冷却时,制冷剂从冷凝桶里通向芯片舱室,在芯片舱室内对芯片进行散热后,从芯片舱室通向冷凝桶内形成循环。由于本发明中对芯片冷却散热采用的是制冷剂,相较于空气,比热容更高,需要的能耗低,对芯片的散热效率得到提高。
技术关键词
芯片冷却系统 舱室 制冷剂 关断 出口阀 回收机 冷凝桶 压力传感器 模式 回收阀 抽真空 真空泵 冷凝盘管 排气装置 能耗 入口 空气
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