摘要
本发明涉及芯片冷却技术领域,具体涉及一种芯片冷却系统,包括用于放置芯片的芯片舱室、和芯片舱室连通的冷凝桶,以及设置于芯片舱室上的压力传感器,冷凝桶用于向芯片舱室提供制冷剂。对芯片冷却时,制冷剂从冷凝桶里通向芯片舱室,在芯片舱室内对芯片进行散热后,从芯片舱室通向冷凝桶内形成循环。由于本发明中对芯片冷却散热采用的是制冷剂,相较于空气,比热容更高,需要的能耗低,对芯片的散热效率得到提高。
技术关键词
芯片冷却系统
舱室
制冷剂
关断
出口阀
回收机
冷凝桶
压力传感器
模式
回收阀
抽真空
真空泵
冷凝盘管
排气装置
能耗
入口
空气
系统为您推荐了相关专利信息
驱动芯片
关断装置
功率控制模块
逻辑电路
驱动器
金属加热装置
功率晶体管
感应线圈
线路板
电压电流表
微孔雾化片
MOS管
升压电路
主控芯片
恒流控制模块
残余磁通
状态分析方法
动态门限
衰减特征
判断标签