半导体封装焊接质量检测方法

本发明提供了一种半导体封装焊接质量检测方法，是根据半导体封装焊接质量检测系统对半导体封装焊接质量进行检测的方法，方法包括以下步骤：IC键合引线检测单元通过BITS检测电路向键合引线发送激励信号并对键合引线的反射信号进行采样以输出波形检测信号；IC键合引线检测单元根据波形检测信号判断是否接收上位机发送的控制指令；在接收到上位机发送的控制指令后对键合引线进行电压校准并计算校准值；打火逻辑控制单元通过EFO控制电路开启通过打火进程，并基于校准值调整打火参数；在打火进程结束后对键合引线进行检测并输出检测结果。根据本发明，能够提供一种滤除干扰信号，提升检测精度与生产效率的半导体封装焊接质量检测方法。