硅光芯片封装结构的热阻测试方法、装置及设备

本发明实施例提供了一种硅光芯片封装结构的热阻测试方法、装置及设备，其中，该方法包括：以硅光芯片内的加热定值电阻作为热源，将硅光芯片封装结构的基板贴片在恒温热沉上，将瞬态热阻测试设备连接在硅光芯片和恒温热沉上，测试获得第一条积分结构函数曲线；替换硅光芯片的封装结构中的待测导热层的材料，测试获得第二条积分结构函数曲线；根据第一条积分结构函数曲线和第二条积分结构函数曲线的分离点，确定待测导热层的上表面处的热阻值和下表面处的热阻值；根据待测导热层的上表面处的热阻值和下表面处的热阻值，计算待测导热层的热阻值。该方案实现了对硅光芯片封装结构中局部的、每个不同导热层热阻的测试。