一种经济型合金凸块结构及其在IC封装中的应用

本发明涉及一种经济型合金凸块结构及其在IC封装中的应用，该结构包括铜锡合金或铜锌合金制成的非规则几何形状合金凸块、基板和芯片，合金凸块呈三角锥形或螺旋形，表面具有多个凸起和凹槽，内部设有变截面散热通道，以及信号传输层和电磁屏蔽层的功能部，合金凸块通过高温焊接或振动焊接的微焊接方式与芯片或基板连接，本结构设计稳定可靠，具有优良的散热性能和抗冲击性，且生产成本较低，适用于大规模生产。