一种芯片焊料压模头组件

本发明属于半导体芯片加工技术领域，公开了一种芯片焊料压模头组件，包括壳体、用于控制压模头纵向移动的下压组件和布置在壳体外部的压模组件，压模组件上还布置有在对压模组件进行加热的加热组件，下压组件与压模组件之间通过连接组件铰接，压模组件在下压组件的端部水平面方向上向周围360度的任一方向倾斜，壳体的底部布置有用于降低压模组件因倾斜产生振动的阻尼组件。本发明压模头能够自适应地调整自身角度，在压模头的工作表面与载芯板不平行的情况下自动调节角度，从而能够使得压制后的焊料厚度更均匀，形状更完整，且压模头可更换，根据加工需求更换与之匹配的压模头进行加工。