用于静电吸附的无黏性玻璃基板及其制作方法

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体公开了一种用于静电吸附的无黏性玻璃基板及其制作方法，其中，方法包括步骤：S1、准备玻璃基板，并对玻璃基板表面进行预处理；S2、在玻璃基板上表面形成静电吸附层，静电吸附层基于高分子材料制成；该方法制得的用于静电吸附的无黏性玻璃基板可以在不使用黏性胶的情况下，通过其表面附着的静电吸附层达到临时键合和解键功能，实现了芯片与玻璃基板之间的稳固连接和轻松分离，解决了传统临时键合胶在解键过程中对芯片造成的机械损伤和残留问题，提高了封装工艺的效率和芯片的完整性，还降低了生产工艺的成本和复杂度。