一种提高直调激光器封装带宽的过渡传输载体结构

本发明涉及一种提高直调激光器芯片封装带宽的过渡载体结构，包括过渡载体传输结构一、过渡载体传输结构二以及键合金丝。过渡传输载体结构一包括第一地电极、第一信号传输线和第一伴地孔，过渡载体结构二包括第二地电极、第二信号传输线和第二伴地孔。过渡载体结构一与过渡载体结构二通过键合金丝进行互连。本发明提出的过渡载体封装结构，可以很好的应用于激光器芯片的封装，补偿过渡区焊接和金丝键合引入的电寄生参数，降低信号传输过程当中产生的损耗，从而提升激光器芯片的封装带宽。