一种模拟集成电路的激光熔丝方法、系统、设备及介质

本申请提供一种模拟集成电路的激光熔丝方法、系统、设备和介质，该方法包括：提供修调电路，所述修调电路包括多路具有不同修调码值的修调支路，各所述修调支路之间通过修调点串接，其中每条所述修调支路包括2n个相互并联的修调电阻，各所述修调点之间处于短路状态；获取各待修调芯片的实测数据，以生成实测数据表，其中所述实测数据表中包含待修调芯片的坐标以及对应的实测参数；根据所述实测数据表确定对应待修调芯片的目标修调值，以基于所述目标修调值确定待接入的修调支路并定位对应的修调点以进行激光熔丝，使得对应修调支路接通。本申请通过修调电路结合激光修调，结构简单，操作便捷，可提高修调效率和精度。