一种半导体芯片封装质检检测装置及方法

本发明公开了一种半导体芯片封装质检检测装置及方法，涉及计算机科学技术领域，该方法包括：质检指标确定模块，用于确定待检半导体的多个预设质检指标；分布概率分析模块，针对各质检指标进行缺陷分布概率分析，生成缺陷概率；抽样检测模块，根据缺陷概率和待检批次产品数量进行抽样检测，生成多个不合格率；补偿融合模块，将不合格率输入并行融合网络进行补偿融合，生成融合不合格率；质检结果生成模块，根据融合不合格率生成最终质检结果。解决了现有半导体芯片质检中全面检测效率低、资源浪费的技术问题，达到了提高半导体芯片封装质检效率、保证了质检准确性的技术效果。