功率模块及其回流焊接方法

本发明提供一种功率模块及其回流焊接方法，回流焊接包括以下步骤：提供覆铜陶瓷基板，包括陶瓷片和位于陶瓷片表面的铜箔片；于铜箔片远离陶瓷片的一面形成焊料层，焊料层中含有助焊剂；于焊料层远离陶瓷片的一面堆叠待焊物，并于覆铜陶瓷基板的键合区域形成胶水层，最终形成焊接组合件；将焊接组合件置于回流焊炉中，将待焊物与覆铜陶瓷基板焊接；清洗，去除焊接后残留的助焊剂和胶水层。本发明将胶水热固化和去除集成在功率模块生产固有工序中，兼容性强，解决了现有技术中对引线键合造成的不良影响，实现对引线键合区域100%保护，保证了功率模块的外观质量和可靠性，降低其生产成本。