一种SMT表面缺陷检测方法

本发明公开了一种SMT表面缺陷检测方法，具体包括以下步骤：S1、样本准备：从贴片元件的模板图像集中随机选择一张模板图像，该模板图像应是无缺陷的标准图像，从贴片元件的待测图像集中随机选择一张待测图像，本发明涉及缺陷检测技术领域。该SMT表面缺陷检测方法，通过融合深度特征和语义差异映射特征，能够更准确地识别贴片元件的缺陷，降低误检率和漏检率，能够实现自动化检测，无需人工复判，大大提高了检测效率，满足了高速生产的现代化产线的要求，通过减少人工复判的需求，本发明能够显著降低人工成本，提高企业的经济效益，检测方法适用于不同尺寸、类型和形状的贴片元件，具有较强的适应性和灵活性。