用于立体切割的激光切割路径规划系统

本申请提供了用于立体切割的激光切割路径规划系统，涉及激光切割技术领域，该系统包括：定位扫描模块，用于完成胚料由现实到虚拟的映射构建；对齐分析模块，用于建立胚料的去除拟合区域；切割分析模块，用于建立切割约束；计算模块，用于生成补偿切割约束；路径生成模块，用于生成图形切割路径集，并建立连接路径集；寻优模块，用于进行组合寻优。通过本申请可以解决现有技术中存在由于缺乏对于切割区域的分区分析，导致切割效率不足的技术问题，通过建立胚料的去除拟合区域，并进行内外分区，按照切割约束进行独立图形区域的切割路径生成以及路径连接，实现切割路径的组合寻优，达到提升切割路径的规划准确性，提升切割效率的技术效果。