芯片贴装设备的校准方法、装置、计算机设备

本申请涉及一种芯片贴装设备的校准方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取第一标识对应的第一图像以及第二标识对应的第二图像；根据第一图像和第二图像，确定第一标识的第一坐标数据和第二标识的第二坐标数据；根据所述第一坐标数据和所述第二坐标数据，确定所述第一标识和所述第二标识之间的位置偏差值；基于所述位置偏差值与多个维度的误差值之间的关联关系，确定所述位置偏差值对应的所述多个维度的误差值；根据误差值，对贴装头和/或载台的位置进行校准，得到校准后的芯片贴装设备。采用本方法能够提高校准精度和效率。