一种无引脚半导体集成功率模块与终端设备

本发明涉及功率半导体技术领域，尤其涉及一种无引脚半导体集成功率模块与终端设备，包括外壳和基板，所述基板包括绝缘板，以及覆盖在所述绝缘板相对两面的第一金属层和第二金属层，外壳封装在基板上，所述第一金属层面向外壳，所述第一金属层于外壳的外侧设置有连接焊盘，所述连接焊盘用于连接外部PCB板，所述连接焊盘的表面覆盖有保护层。本发明的无引脚半导体集成功率模块通过连接焊盘直接对外连接，减少了导电路径，提高了电气连接的可靠性，减少了引脚尺寸公差、焊接工艺偏差等引起的接触不良的风险，改善了引脚连接方式寄生的电感电容，优化了功率模块的电磁兼容性，安全工作区等电气参数，同时增强了模块在高振动环境下的稳定性和耐用性。