一种芯片减薄方法

本发明涉及一种芯片减薄方法，包括提供第一抛磨衬板；将待减薄芯片设置于第一抛磨衬板上；在第一抛磨衬板上设置陪片结构，陪片结构包覆待减薄芯片的四周；将第一抛磨衬板、待减薄芯片以及陪片结构作为减薄过程中的临时组件，对待减薄芯片进行减薄操作；完成减薄操作后，将待减薄芯片与第一抛磨衬板分离。能够减少待减薄芯片在减薄过程中受到的损害，提高成品率。