一种电子芯片用加工机构

本发明涉及电子芯片封装技术领域，尤其涉及一种电子芯片用加工机构，包括点胶机构与传送机构，点胶机构设置于传送机构上方，传送机构包括支撑组件与传动组件，传动组件安装于支撑组件上，传动组件上设有多个封装盒，封装盒位于点胶机构下方，封装盒内形成有收纳空间，两个温控伸缩板组相对设置且分别设置于封装盒相对两侧壁的顶部，两个温控伸缩板组用于在受热时相向伸展抵接以封闭收纳空间。本发明通过将电子芯片在封装盒内进行点胶后烘干，电子芯片在点胶后无需转移到其他烘干设备，避免转移过程受污染，提高封装良品率。