基于大模型的半导体数据分析与可视化方法和装置

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基于大模型的半导体数据分析与可视化方法和装置
申请号:CN202411639834
申请日期:2024-11-18
公开号:CN119149708A
公开日期:2024-12-17
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种基于大模型的半导体数据分析与可视化方法和装置,涉及数据处理技术领域。该方法包括:利用大语言模型解析用户输入的需求信息,获取所述需求信息所对应的关键信息;所述关键信息包括时间信息、行业信息、指标信息和地理信息;利用数据集自动选择算法,从预设数据库中,确定与所述关键信息最相关的目标数据集;根据所述需求信息和所述目标数据集,确定所述需求信息的可视化策略;根据所述可视化策略和所述大语言模型,生成与所述可视化策略对应的可视化代码,并执行所述可视化代码自动生成可视化图表。本申请的方案,解决了半导体可研报告中复杂数据的自动化分析与可视化难题,支持动态数据展示,提升数据可视化效果。
技术关键词
可视化图表 大语言模型 策略 可视化方法 可视化参数 动态数据展示 半导体 可视化装置 指标 语义意图 行业特征 数据可视化 算法 数据处理技术 计算机程序产品 指令 可读存储介质
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