封装结构的制作方法、封装结构及电子设备

本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供一基板结构；将基板结构设置于第一载板上；对基板结构进行塑封，形成第一塑封层；在第一塑封层远离第一载板的一侧形成第一封装层；移除第一载板；在基板结构远离第一封装层的一侧形成第二封装层；其中，在将基板结构设置于第一载板上的步骤之后，且在移除第一载板的步骤之前，所述方法还包括：对基板结构或第一塑封层或第一封装层进行切割，如此，可以有效减少不同膜层之间由于材料特性不同而产生的应力，从而避免在完成封装后再次切割时产生崩边、裂纹等问题，确保封装结构的稳定性和可靠性。