封装结构及封装方法

一种封装结构及封装方法，封装结构包括：集成有光子器件的光子中介层，光子中介层的第一面具有光耦合区域；芯片，键合于第一面上且与光耦合区域间隔设置；保护环，位于第一面上且环绕光耦合区域，保护环具有暴露光耦合区域的空腔；塑封层，位于芯片侧部和空腔外部的第一面上，塑封层覆盖芯片的侧壁和保护环的外壁。其中，通过空腔易于实现光纤结构的安装，而且保护环起到保护光耦合区域的作用，降低光耦合区域受损的概率，同时通过覆盖第一面的塑封层，降低光子中介层产生翘曲的概率，这有利于提高光子中介层与其他电路结构的电连接可靠性、以及降低光子中介层开裂的概率，从而提高了封装结构的质量。