一种集成式温度和压力双模传感器及其制备方法

本发明提供一种集成式温度和压力双模传感器及其制备方法，集成式温度和压力双模传感器包括压电芯片、NTC芯片和柔性封装结构；柔性封装结构包括分离的第一封装层和第二封装层，第一封装层和第二封装层分别从压电芯片及NTC芯片的两侧将二者包夹其中，使第一封装层的第一封装电极层分别与压电芯片的一个电极层及NTC芯片的一个电极层电连接形成公共连接点；第二封装层的第二封装电极层包括相互电气隔离的k根电极，k＝压电芯片的数量+NTC芯片的数量，k根电极分别与压电芯片的另一个电极层及NTC芯片的另一个电极层电连接。本发明通过柔性封装结构将压电芯片和NTC芯片集成为一体，可以同时监测温度和压力，且有厚度小和柔性好的优点，应用范围大大拓展。