一种硅片加工设备

本发明提供了一种硅片加工设备，属于半导体技术领域。包括：砂轮，内部设有容置空间，所述砂轮的内壁凹设有至少一个沟槽，每个所述沟槽的横截面为圆形，且所述横截面平行于水平面；定位工作台，设置于所述容置空间内，所述定位工作台用于固定待加工的硅片，所述硅片的边缘伸入其中一个所述沟槽内；第一驱动机构，与所述定位工作台连接；控制机构，与所述第一驱动机构连接；其中，所述控制机构用于向所述第一驱动机构发送第一信号，所述第一信号用于控制所述第一驱动机构驱动所述定位工作台在所述水平面上旋转，带动所述硅片旋转，以使得所述硅片的边缘与所述沟槽对磨。本发明的技术方案能够解决现有的硅片加工难以保证硅片边缘形貌均一性的问题。