一种晶圆的芯片缺陷检测方法、系统及电子设备

本发明涉及一种晶圆的芯片缺陷检测方法、系统及电子设备，涉及半导体技术领域。方法包括：获取待检测芯片图像和相邻芯片图像，所述待检测芯片图像表征晶圆上的待检测芯片的图像，所述相邻芯片图像表征在晶圆上与所述待检测芯片相邻的任一芯片的图像；根据所述待检测芯片图像和所述相邻芯片图像，生成灰度差分图，所述灰度差分图用于描述所述待检测芯片图像和所述相邻芯片图像之间的灰度差异；判断所述灰度差分图中是否存在潜在缺陷区域，若存在，则从所述灰度差分图中获取潜在缺陷区域，并根据各个所述潜在缺陷区域进行缺陷复测，得到缺陷检测结果；若不存在，则确定所述待检测芯片无缺陷。