一种LED封装结构及LED封装方法

本发明属于光电子器件技术领域，具体的说是一种LED封装结构及LED封装方法，包括基板，基板侧壁固定连接有支架；所述基板顶部固定连接有LED芯片；所述基板顶部设有脱氧组件；所述支架内侧壁设有透光珠；所述支架内侧壁设有反光组件；所述脱氧组件包括固定架、刺破刀和脱氧剂胶囊；所述基板靠近LED芯片的顶部开设有一对放置槽；所述脱氧剂胶囊固定连接在基板顶部的放置槽内；所述固定架固定连接在基板靠近脱氧剂胶囊的顶部；通过支架、基板、LED芯片和透光珠的设置，组成LED封装结构，实现了对LED芯片进行封装的功能，解决了LED芯片与外界空气接触造成镀银层氧化变黑的情况，提高LED的使用寿命。