摘要
本发明公开了一种基于多目标优化算法的多芯粒布局优化方法及装置,包括:分别构建芯粒温度、芯粒间传输延时、总面积和芯粒间通信功耗的目标优化函数及约束条件;基于所述约束条件,利用NSWOA算法对所述目标优化函数进行迭代求解,分别得到各目标优化函数的帕累托前沿面;基于所述帕累托前沿面,利用MHA算法确定折中解;根据所述折中解确定芯粒的放置位置,按照引脚功能,根据功能模块间的连接需求,调整方位,根据总互连线长度最短得到总布线长度最小的结果,从而获得多芯粒的最优布局。本发明能通过优化多芯粒布局来有效提高2.5D封装中多芯粒系统的性能和集成度。
技术关键词
布局优化方法
引脚功能
多芯
算法
互连线
功能模块
功耗
坐标
注意力
矩阵
布线
热传导
优化装置
热阻
机制
处理器
电子设备
程序