半导体装置和半导体封装件

公开了半导体装置和半导体封装件。所述半导体封装件包括半导体芯片，半导体芯片包括基底、互连结构和垫层，互连结构在基底的前表面上，垫层在互连结构的前表面上。半导体芯片的第一侧表面相对于半导体芯片的前表面偏斜或比半导体芯片的前表面弯曲，并且相对于半导体芯片的第二侧表面偏斜或比半导体芯片的第二侧表面弯曲，半导体芯片的第一侧表面从基底的侧表面上的点到半导体芯片的前表面的边缘，半导体芯片的第二侧表面从所述点到半导体芯片的背表面的边缘。