摘要
一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质,晶圆缺陷检测方法包括:在不同的物镜放大倍率下制作不同的芯片匹配模板;其中,芯片匹配模板为没有缺陷的芯片图像;在不同的物镜放大倍率下拍摄晶圆的芯片图像,并与相应物镜放大倍率的芯片匹配模板进行对比识别出晶圆上不同的芯片缺陷;将识别出的芯片缺陷输入到第一深度学习模型中进行缺陷的分类。本申请通过在不同的物镜放大倍率下拍摄晶圆的芯片图像,并与相应物镜放大倍率的芯片匹配模板进行对比,可以自动识别出在不同物镜放大倍率下的不同的芯片缺陷,相比人工目检,能够大大提高晶圆检测的效率,且可以弥补采用深度学习算法检测时某些缺陷样本数量不足带来的问题。
技术关键词
晶圆缺陷检测方法
物镜
芯片
晶圆缺陷检测设备
晶圆缺陷检测装置
深度学习模型
模板
缺陷检测程序
可读存储介质
鼓包缺陷
深度学习算法
像素
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标记
计算机
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