一种滤波器芯片检测分析方法

本发明公开了一种滤波器芯片检测分析方法，属于滤波器芯片检测分析技术领域。与传统方法相比，本发明有效规避了传统化学开盖方法和从产品基板面研磨方法的缺陷，在基板面研磨环节，本方法，不再像传统方法那样研磨至空腔位置，而是研磨至有机膜位置，并进一步控制研磨程度，直至只保留一层极薄的有机膜，随后利用高粘合性胶带与有机膜的粘合特性，将有机膜与胶带一同撕下，能够有效避免在检测过程中对产品芯片表面电路层造成损坏，确保芯片在检测后的完整性和功能性不受影响，从而极大地提高了产品失效分析结果的准确性和可靠性，为滤波器芯片的质量检测、性能评估以及故障排查提供了一种更为科学、精准且无损的检测分析手段。