光电异质集成芯片的测试系统及测试方法

本申请实施例公开了一种光电异质集成芯片的测试系统及测试方法，涉及半导体领域。光电异质集成芯片的测试系统包括：承载台用于承载待测光电异质集成芯片。第一采集装置设置于承载台的一侧，用于采集第一表面上目标区域内的导电凸点的第一位置信息。探针组件用于根据第一位置信息调节探针与目标区域内的导电凸点接触。夹取组件包括环状卡盘，环状卡盘用于连接所述待测光电异质集成芯片的边缘。第二采集装置设置于环状卡盘远离第一采集装置的一侧，用于根据目标区域的位置信息采集光芯片的光接口的第二位置信息。光耦合模块设置于环状卡盘远离第一采集装置的一侧，用于根据第二位置信息获取光接口传输的光信号并进行测试。