一种改善FP腔激光器前后腔面温差的TO封装结构及应用

本发明提供了一种改善FP腔激光器前后腔面温差的TO封装结构及应用，属于半导体激光器技术领域。其中，TO封装结构包括：底座主体，用于供激光器的基台和芯片布置于其上，且底座主体的前侧与芯片平齐；和延伸部，自底座主体的前侧延伸而出，延伸部的底部与底座主体的底部齐平，延伸部的顶部不高于底座主体的顶部，延伸部顶部的延伸长度不大于其底部的延伸距离，延伸部在垂直于其延伸方向的平面上的径向截面为矩形、直角三角形或直角梯形。本发明提供的TO封装结构可显著降低激光器芯片有源区沿脊型方向存在的温差，改善激光器输出波长稳定性与一致性，与此同时，保持前腔面与热沉平齐，不影响输出光束质量。