半导体工艺配方参数的调整方法、系统、设备及介质

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半导体工艺配方参数的调整方法、系统、设备及介质
申请号:CN202411648503
申请日期:2024-11-19
公开号:CN119167797B
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本申请实施例涉及半导体技术领域,公开了一种半导体工艺配方参数的调整方法、系统、设备及介质,所述方法包括:利用包含一批或多批半导体工艺配方参数和对应产品良率的数据集训练多元回归模型;将待调整配方中的固定参数代入所述多元回归模型,以基于目标良率获取待调整配方中的待调整参数的数值或数值区间。通过本申请的方案,可以至少解决现有技术参数调整依赖于工程师的经验等,耗时耗力且决策的主观性和不一致性的技术问题。本申请能够预测关键工艺参数与良率的关系,给工程师做出智能推荐,提高生产效率。
技术关键词
多元回归模型 半导体工艺配方 数值 计算机程序指令 良率 关键工艺参数 晶圆 计算机程序产品 处理器 数据 电子设备 介质 表格 决策 存储器 关系
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