中介层及其制造方法、立体封装结构及其制造方法

一种中介层及其制造方法、立体封装结构及其制造方法，涉及半导体器件技术领域，中介层包括：基板以及再布线层；基板具有从第一表面贯穿至第二表面的多个通孔，每个通孔中填充有导电材料，形成导电通孔；基板具有从第一表面贯穿至第二表面的凹槽，凹槽将基板划分为通过凹槽间隔的多个连接区域，一个连接区域被配置为连接一个芯片，芯片与对应连接区域内的导电通孔电连接；再布线层设置在第二表面，再布线层具有柔性，且与导电通孔电连接；一个连接区域内的导电通孔通过再布线层与另一个连接区域内的导电通孔电连接，以实现一个连接区域对应的芯片与另一个连接区域对应的另一个芯片互联。本申请可以克服中介层与芯片或封装基板的应力问题。