晶圆的缺陷检测方法及装置

本发明提供了一种晶圆的缺陷检测方法及装置，属于半导体制造技术领域。晶圆的缺陷检测方法，包括：对待判定的晶圆进行缺陷边界的提取，确定晶圆的缺陷的形貌信息，形貌信息包括断点数量、缺陷分布密度、每段缺陷的长度及角度；根据形貌信息生成包括多个特征矢量的缺陷密度矩阵，缺陷密度矩阵用于表征缺陷的密度变化及断点分布情况；利用缺陷判定模型对缺陷密度矩阵进行评估，得到晶圆的风险分数；将晶圆的风险分数与预设的风险阈值进行比较，将风险分数大于风险阈值的晶圆判定为出现未连续Special pattern缺陷的晶圆。本发明能够识别未连续Special pattern缺陷的晶圆。