晶圆研磨设备及晶圆研磨方法

本申请实施例提供一种晶圆研磨设备及晶圆研磨方法，包括：研磨垫，设置于预定工作位置；研磨垫修整器，位于所述预定工作位置的顶面，所述研磨垫与预定工作位置所在的预定工作平面平行，用于在研磨待研磨晶圆的过程中修整研磨垫；成像传感器，设置于所述研磨垫修整器靠近所述预定工作位置的一侧，所述成像传感器的探头指向所述预定工作平面，用于在所述研磨垫修整器修整研磨垫的过程中获取研磨垫表面图；图像分析装置，连接所述成像传感器，用于根据所述研磨垫表面图检测所述研磨垫表面状态。可以在修整研磨垫时实时获取所述研磨垫表面图，避免研磨垫表面清洁度较低或不平整而划伤晶圆。