电路板焊接缺陷的分析系统、方法、设备及介质

本发明实施例提供了电路板焊接缺陷的分析系统、方法、设备及介质，包括：原因分析模型，用于判断输入的电路板焊接缺陷的待处理图片的初始尺寸与原因分析模型中预设的兼容尺寸是否相同；在初始尺寸与兼容尺寸不相同的情况下，对待处理图片进行切分处理，得到兼容尺寸的目标图片；基于目标图片，输出待处理图片中电路板焊接缺陷的原因；建议提供模型，用于基于输入的原因和目标图片，输出待处理图片中电路板的焊接工艺的改进建议，最大限度地减少了对图片进行尺寸变更操作造成的信息丢失以及图片低分辨率的问题，提高了电路板焊点错位原因分析的准确性。