半导体器件

一种半导体器件包括：第一芯片结构；以及在第一芯片结构上的第二芯片结构。第一芯片结构包括：基底基板；在基底基板上的存储结构；在存储结构上的第一基板；穿透第一基板的第一贯穿通路；设置在第一基板上的第一布线结构；在第一布线结构的上表面上的第一接合焊盘；以及在第一芯片结构中设置在与存储结构相邻的区域中的含氢绝缘层。第二芯片结构包括：第二基板；外围电路晶体管和下布线结构，设置在第二基板的下表面上；第二接合焊盘，电连接到下布线结构并分别接合到第一接合焊盘；以及上布线结构。