晶圆的缺陷检测方法及装置

本发明提供了一种晶圆的缺陷检测方法及装置，属于半导体制造技术领域。晶圆的缺陷检测方法，包括：获取每片晶圆表面的缺陷数据，所述缺陷数据包括缺陷的类型和缺陷位置坐标；利用空间聚类算法对同一批次的晶圆的缺陷位置坐标进行聚类分析，确定该批次晶圆的缺陷分布模式和缺陷分布密度，所述同一批次的晶圆采用相同的生产工艺参数；根据该批次晶圆的缺陷分布模式、缺陷分布密度和该批次中异常晶圆的比例，计算该批次晶圆的风险分数；将该批次晶圆的风险分数与预设的风险阈值进行比较，如果该批次晶圆的风险分数大于预设的风险阈值，将该批次晶圆判定为异常晶圆。本发明能够检测出晶圆的批次性缺陷。