一种芯片托盘的制备工艺

本发明涉及一种芯片托盘的制备工艺，包括如下步骤，S1、对芯片托盘的原料进行配比，所述原料按照重量份数包括：聚苯乙烯35～60份，PPO树脂5～25份，PA树脂5～10份，改性增强纤维20～30份，增韧剂6～8份，抗静电剂0.1～0.5份，填充剂5～8份，相容剂6～10份，分散剂0.5～1份，颜料母粒5～7份，改性玻璃微珠4～9份；S2、将步骤S1中的原料进行混合，再对其进行共混熔融挤出，而后冷却，得到原料母粒；S3、先将S2中得到的原料母粒制得片材，并对片材进行加热使其软化，然后依次经过吸塑成型、脱模裁切后，得到芯片托盘。本发明表现出优异的耐磨性和耐热性，进而使得到的芯片托盘吸塑件在应用过程中能保证芯片在运输过程中不易出现损伤。