一种热电响应型形状记忆聚合物合金及其制备方法

本发明属于虚拟现实装备领域，具体涉及一种热电响应型形状记忆聚合物合金及其制备方法。本发明的聚合物合金形变温度为38.5‑41℃，其包括：多个柱状且呈间隔分布的导向部，所述导向部为内部均匀填充有热电响应型非金属纤维的热固性弹性体，所述热固性弹性体和热塑性树脂的形变温度不同时低于40℃或不同时高于35℃，所述多个导向部用于连接或响应外部热装置/电装置；以及热塑性树脂，所述热塑性树脂用于填充多个导向部之间的间隙。本发明的聚合物合金通过调控整体的形变温度稍高于人体温度，提升了用户的体验感，也提高了SMP整体的压缩性能，提高了合金使用寿命。