一种特定温度下芯片稳定性测试设备及方法

本发明公开了一种特定温度下芯片稳定性测试设备及方法，涉及芯片生产技术领域。本发明包括隔热外壳，所述隔热外壳的顶部放置有隔热封盖，所述隔热外壳的一侧固定安装有多个竖直设置的升降电动推杆，所述升降电动推杆的伸缩端均固定安装在所述隔热封盖的底部，所述隔热外壳的内部固定安装有导热内箱，所述导热内箱的内部固定安装有芯片承托台。本发明通过设置降温组件，当芯片发热导致内部温度上升时，导热内箱内部热量经降温金属棒迅速传导，进行降温，当导热内箱内回落至特定温度后再关闭各个输水控制阀，使降温金属棒缓慢导热，延缓导热内箱内的升温速度，直至温度再次明显超过特定温度，减小了芯片本身的发热对稳定性测试结果的影响。