芯片设计模块拆分重组方法、装置、电子设备和存储介质

本公开涉及一种芯片设计模块拆分重组方法、装置、电子设备和存储介质，该方法包括：获取含有逻辑层次结构内容的芯片逻辑层次结构文件；对逻辑层次结构内容执行展平化操作，得到展平化结构内容；对展平化结构内容中的各个集成电路单元进行重组，得到物理层次结构内容；根据物理层次结构内容中各个瓦片模块之间的位置关系以及各个瓦片模块之间的电路连接关系，对瓦片模块的连接结构进行优化修改，得到物理层次结构优化内容；生成含有物理层次结构优化内容的芯片物理层次结构文件。本公开有助于在芯片设计研发过程中从逻辑层次结构内容向物理层次结构内容的转换，有助于后端设计和前端设计之间的及时沟通，有助于提升芯片的设计开发效率。