针对陶瓷封装FPGA的封装阻抗压降的二级电压反馈系统

本发明属于电路应用领域，具体涉及了一种针对陶瓷封装FPGA的封装阻抗压降的二级电压反馈系统，旨在解决现有的方法存在着无法补偿陶瓷封装芯片因封装产生的压降的问题。本发明包括：开关电源的反馈环路的采样点连接至FPGA芯片背面电源引脚；DAC的第一端连接至FPGA芯片，用于与FPGA芯片进行通信；DAC的第二端连接至开关电源的反馈环路的FB引脚，用于输出电流或吸入电流，从而调节开关电源输出电压，用于补偿陶瓷封装FPGA因封装阻抗产生的压降。本发明实现了对陶瓷封装FPGA的因封装阻抗产生的压降的电压补偿，确保FPGA内部电压稳定。