一种铜柱的制备方法

本发明属于半导体领域，具体涉及一种铜柱的制备方法。本发明在芯片晶圆上电镀铜柱过程中，采用的电镀液含有聚环氧乙烷‑聚环氧丙烷‑聚环氧乙烷三嵌段共聚物和聚丙烯酰胺，可以明显提高铜柱表面的平整度及铜柱高度的均一性。