一种低成本的嵌入式核心模块散热器的简易设计方法

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正文
推荐专利
一种低成本的嵌入式核心模块散热器的简易设计方法
申请号:CN202411670597
申请日期:2024-11-21
公开号:CN119647078B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种低成本的嵌入式核心模块散热器的简易设计方法,所述方法包括:先构建一个散热器设计模型,所述散热器设计模型由基板、多根散热器齿片、散热器齿片与散热器齿片之间形成的风道、基板下方的散热台阶组成;再预设散热器功耗,及预估散热器齿片高度,根据“自然散热与强迫风冷散热评估”算法进行自然散热与强迫风冷散热的评估,若评估结果为强迫风冷散热,则基于散热器的风道特性曲线和散热风扇的特性曲线,并根据“强迫风冷散热器设计”算法求取散热器高度建议值;本方案设计相对于一般的实验法、计算机仿真设计方法,本技术方案具有方案简单便捷、基于本公司嵌入式核心模块的设计成功率高,避免多次改版或返工处理等优点。
技术关键词
嵌入式核心模块 简易设计方法 强迫风冷散热器 散热风扇 基板 计算机仿真设计方法 散热器风道 风量 计算方法 低成本 工作环境温度 曲线 算法 方程 功耗 台阶 密度
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