封装件、集成电路及封装方法

本发明实施例公开的封装件、集成电路及封装方法，涉及半导体技术领域，通过对封装件内部结构进行改进，便于优化其散热性能。封装件，包括：重布线层；缓存晶粒，位于所述重布线层之上，并与所述重布线层互联；核心晶粒，设置于所述缓存晶粒的上方，且位于所述封装件的内部结构的顶层，并与所述缓存晶粒互联。通过将核心晶粒置于封装件内部堆叠结构形态的顶层，这样，中央处理器产生的大量热量可直接从其顶部向上散出，从而有利于改善散热性能。本发明适用于芯片结构设计和封装中。