一种金刚石颗粒梯度增强金属基热管理材料及其制备方法

本发明公开了一种金刚石颗粒梯度增强金属基热管理材料及其制备方法。该热管理材料由多层结构组成，制备过程为采用冷气动力喷涂将不同尺寸金刚石和金属基体混合粉末喷涂到金属基体表面，同时辅以退火热处理，制备出致密的多层金刚石涂层，金刚石在每层颗粒尺寸和含量不同，对应的热膨胀系数不同，封装应用时，可将芯片焊接到与其热膨胀系数匹配的功能层，使芯片的热膨胀系数与热管理材料功能层的热膨胀系数匹配，降低芯片与热管理材料之间的焊接内应力，提高电子设备的使用寿命；该热管理材料由于具有多层不同热膨胀系数的功能层，能同时满足多种具有不同热膨胀系数的芯片封装使用，且制备工艺简便、成本低，易于推广应用。