一种高可靠性的引线框架结构及其制作方法

本发明提供了一种高可靠性的引线框架结构及其制作方法，所述引线框架结构包括多个引线框单元，每一引线框单元都包括一个方形基岛和设置于所述基岛外围的多个引脚，所述基岛上具有一用于装载芯片的芯片装载区域，所述基岛上所述芯片装载区域外围设置有凸起的凸台，所述凸台的侧壁设置有通孔。采用本发明的引线框架结构，可防止封装后出现分层现象，提高封装的可靠性。