一种采用柔性RDL的芯片堆叠封装结构及其封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种采用柔性RDL的芯片堆叠封装结构及封装方法。包括一个及以上芯片组，所述的芯片组包括柔性RDL、芯片一、芯片二、凸点一，柔性RDL内设有介质层、金属层一，介质层设有相对布置的侧面，金属层一位于相对布置的侧面上，并且相对布置的金属层一分别通过凸点一连接芯片一、芯片二，介质层与外界连接的表面设有金属层二，通过金属层二与其他芯片组或凸点二连接。同现有技术相比，低成本，互联密度高，产能大大提高，最终弯折堆叠后的总厚度大大降低。弯折堆叠采用热压的方式，使得塑封料再一次固化粘连，替代芯片之间采用胶膜粘连，降低了生产成本。